Nová adresa: Jizerská 851, Praha 9 – Čakovice (Impera park, budova H, výtah do 1. patra)
Košík
0
Porovnání
0
Přihlášení
Proč se zaregistrovat?
Registrací do našeho e-shopu získáte přístup k exkluzivním nabídkám a plnohodnotné administraci
- Průběžný stav objednávky
- Historie Vašich nákupů
- Reálný počet položek skladem
Vyhledat
Zákaznická linka 281 861 849
Zpět
Xilence Teplovodivá pasta na CPU, stříkačka, 1,5g
Teplovodivá pasta na chladiče CPU.
Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.
Podrobnosti o produktu
Teplovodivá pasta na chladiče CPU.;
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ018;
Další informace: - tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS;
Materiál: silikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%;
Upozornění: nanáší se pouze nezbytně nutné množství pasty;
Obsah balení: 1,5g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousek;
Druh obalu: plastová stříkačka v blistru;
Rozměry obalu: 18,5cm x 11cm x 2cm;
Počet v prodejním balení: 1
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ018;
Další informace: - tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS;
Materiál: silikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%;
Upozornění: nanáší se pouze nezbytně nutné množství pasty;
Obsah balení: 1,5g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousek;
Druh obalu: plastová stříkačka v blistru;
Rozměry obalu: 18,5cm x 11cm x 2cm;
Počet v prodejním balení: 1
Produkt manažer:
SECOMP a.s., +420 281 861 849, secomp@secomp.cz
Stránky o produktu:
Zařazení produktu
| dle výrobce | |
| dle kategorie |
Poslat info
Dotaz k tomuto produktu
Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu?
Zaslat informaci o produktu známému
Nalezli jste chybu?
Podrobnosti o produktu
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%