Xilence Teplovodivá podložka pro CPU (XZ028)
Novinka
Teplovodivá podložka na chladiče CPU.
Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.
Podrobnosti o produktu
Teplovodivá podložka na chladiče CPU.;
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ028;
Další informace: - tepelná vodivost 22,5W/(m*K)
- pracovní teplota: -40 - 125°C;
Barva: šedá;
Rozměry: 38 x 38 x 0,3mm;
Obsah balení: podložka, pinzeta;
Druh obalu: papírová krabice;;
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ028;
Další informace: - tepelná vodivost 22,5W/(m*K)
- pracovní teplota: -40 - 125°C;
Barva: šedá;
Rozměry: 38 x 38 x 0,3mm;
Obsah balení: podložka, pinzeta;
Druh obalu: papírová krabice;;
Produkt manažer:
SECOMP a.s., +420 281 861 849, secomp@secomp.cz
Stránky o produktu:
Zařazení produktu
| dle výrobce | |
| dle kategorie |
Poslat info
Dotaz k tomuto produktu
Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu?
Zaslat informaci o produktu známému
Nalezli jste chybu?
Parametry
| Barva |
šedá |
GPSR
Podrobnosti o produktu
- pracovní teplota: -40 - 125°C